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　　高通在2022骁龙峰会上正式发布新一代安卓旗舰平台——第二代骁龙8，该芯片在人工智能、影像和游戏性能方面进行了提升。

　　安卓阵营里，联发科和高通的技术比拼仍在继续。上周，联发科已发布年底旗舰芯片，即天玑9200，基于台积电第二代4nm制程，集成170亿晶体管，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。近年来，联发科试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场，去年甚至抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。

　　对于外界关注的量产上市时间，

　　与第一代骁龙8移动平台相比，高通方面表示，第二代骁龙8具备一些大的改进，包括人工智能、影像、游戏性能以及连接能力等。

　　“我们把人工智能作为设计第二代骁龙8的关键技术。”高通高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick说道。据他介绍，该芯片在自然语言方面，处理性能提升超过4倍，能效提升达60%。在拍照能力上，第二代骁龙8集成了骁龙首个“认知ISP”，能在拍摄照片和时进行实时语义分割。此外，该芯片还通过移动端基于硬件加速的实时光追特性，提升游戏的体验。

　　按照惯例，高通每一次发布旗舰芯片都会受到各大安卓手机厂商的青睐，包括荣耀、OPPO、vivo和小米、中兴等在内的多家手机厂商均表示将采用第二代骁龙8。具体到型号上，OPPO称，将在下一代Find X旗舰产品中搭载。

　　有趣的是，

　　谈及双方的参数比较，Counterpoint Researc副总监Brady通过电话对

　　联发科继续冲击高端芯片市场

　　华为海思份额萎缩后，全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化。2020年联发科营收首次突破100亿美元，并超越高通成为全球最大的芯片供应商。

　　调研机构Counterpoint Research公布的数据显示，2022年第二季度，在全球智能手机AP出货量方面，联发科以39%的市场份额排名第一，高通以29%的份额排名第二。

　　虽然联发科出货量占比更高，但高通凭借其在高端市场的地位，以及具有更高溢价的产能组合能力，推动了平均单价的增长，使得其在第二季度的智能手机AP销售额方面的市场份额达到44%，排名第一。

　　近年来，联发科持续冲击高端芯片市场，不过品牌方面，外界对其中端市场的固有认知短期内难以改变。一方面，联发科早期的“turnkey模式“大幅降低手机门槛，使得市场诞生出一批搭载联发科芯片的山寨机；另一方面，联发科的高端芯片曾频繁被手机厂商搭载在中低端手机中。

　　2015年，联发科推出Helio X系列SoC，对标高通800系列，结果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3，定价799元起，随着其他各大厂商的跟进，将高端定位的Helio X10直接变成了千元机标配SoC。

　　2020年5G换机潮来临，联发科抓住机遇在去年抢先高通，发布了全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片—天玑9000。随后，vivo X80系列，OPPO Find X系列以及荣耀70系列等中高端旗舰机型均搭载了联发科。

　　那么，联发科能否借助5G时代的4纳米芯片实现逆袭呢？Brady回复称，去年高通和联发科4纳米芯片在制程上有差异，使得联发科有机会追赶，但今年双方都由台积电代工，并且商用时间均为今年年底，双方对标的意图较为明显。目前，高通和联发科的芯片都站在同一个立足点，但外界会认为，高通的芯片更高阶一些，如果联发科的定价策略激进，那么它的量会更高一点。