泰和科技：半导体封装用材料项目已完成小试

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时间:2025-06-24 17:05来源:未知作者:admin 点击: 次

泰和科技在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的环氧改性酚醛树脂合成技术研究项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段

　　泰和科技在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。

(责任编辑：admin)

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