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中微公司2025年营收同比大增36.6%,归母净利润增长30.7%,拟每10股派现3.50元、转增4.9股 财报见闻

分类:热点 | 时间:2026-03-30 22:39 | 关注

  中微公司周一披露2025年年报:

   全年实现营业收入123.85亿元,同比大增36.62%;归母净利润21.11亿元,同比增长30.69%。

   从节奏看,公司四季度单季收入43.22亿元、归母净利9.00亿元,均创年内高点,出货与确认节奏在下半年明显加速。

   拆结构,增长的“主引擎”仍是刻蚀设备:2025年刻蚀设备销售98.32亿元,同比增长35.12%。更值得关注的是薄膜设备开始“放量”——LPCVD设备销售5.06亿元,同比暴增224.23%,公司称多款薄膜新设备获得重复性订单、薄膜设备累计出货量已突破300个反应台,第二增长曲线的轮廓正在变得清晰。

   公司同步抛出“现金分红+转增”方案:拟每10股派现3.50元,合计派现约2.19亿元;并每10股转增4.9股,股本将由6.26亿股增至9.33亿股。

   收入端:四季度“放量”托举全年高增长 从季度拆分看,2025年营收逐季抬升:Q1-Q4分别为21.73亿、27.87亿、31.02亿、43.22亿元;归母净利润分别为3.13亿、3.93亿、5.05亿、9.00亿元。四季度收入占全年约35%,体现出半导体设备交付验收与收入确认的季节性特征,也意味着公司在下半年更顺畅地承接了客户扩产与导入节奏。

   经营现金流同样呈现“后程发力”:Q2经营现金流为-1.74亿元,但Q3、Q4分别转正至10.95亿元、9.97亿元,全年合计22.95亿元,显著强于2023年并继续高于2024年。对设备公司而言,这通常与交付回款、预收/应收结构改善、供应链与交付效率提升等因素相关。

   业务结构:刻蚀稳底盘,LPCVD高增速“接棒” 公司在年报中给出了关键品类拆分:

   刻蚀设备:2025年销售98.32亿元,同比**+35.12%**。公司强调,针对先进逻辑与存储关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,并在先进逻辑器件、先进存储器件多种关键刻蚀工艺实现“大规模量产”。 LPCVD设备:2025年销售5.06亿元,同比**+224.23%**。这类“从0到1再到N”的加速,往往意味着从验证走向更广泛的产线导入;公司也披露薄膜设备“重复性订单”增加、累计出货反应台突破300个。 从产业逻辑看,先进逻辑在光刻受限下更依赖多重模板工艺,叠加3DNAND向更高堆叠层数推进、深宽比需求抬升,刻蚀与薄膜沉积的价值量与工艺重要性持续提升。这也是中微近年在“刻蚀主航道”之外,加速补齐LPCVD、ALD、EPI等薄膜矩阵的根本原因。

   归母净利润大增30.69%

  1)净利率保持强势,研发费用快速上行

   2025年归母净利润21.11亿元,对应归母净利率约17%;扣非归母净利润15.50亿元,扣非净利率约12.5%。在收入大幅增长背景下,公司仍选择大幅提高研发强度:研发投入37.44亿元、研发费用24.75亿元。

   这种结构意味着两点:

   短期看,利润表承压来自“费用端主动进攻”,而非需求端走弱; 中长期看,能否将高研发投入持续转化为客户端验证通过、重复订单与规模化装机,是估值锚与盈利弹性的关键。

  2)非经常性损益放大归母口径

   2025年非经常性损益合计5.62亿元。其中较大的项目包括:

   非流动性资产处置损益4.46亿元; 金融资产公允价值变动及处置损益1.77亿元; 政府补助0.39亿元。 公司亦披露:以公允价值计量且变动计入当期损益的对外股权投资,2025年产生的公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元。这解释了为何归母增速显著快于扣非增速——利润结构中“投资与处置”对当期贡献更大,投资者在比较年度盈利质量时需要区分。

   此外,公司披露口径下,扣非净利润还受到股份支付影响:2025年股份支付费用5.13亿元。若剔除股份支付影响后的扣非归母净利润为20.63亿元,更接近经营端的利润趋势。

   产品进展与战略动作:先进制程、先进封装、以及“干法+湿法”拼图 年报披露的产品与客户进展,核心指向“先进制程渗透率提升+品类扩张”:

   刻蚀设备:公司称刻蚀设备已覆盖从65nm到3nm及更先进工艺的众多应用;2025年CCP刻蚀设备单年付运超过1000个反应台、累计装机量超过5000反应台。ICP双台机在反应台间刻蚀速度控制精度方面强调达到每分钟0.2Å级别,并在多种薄膜刻蚀工艺上验证。 薄膜设备:钨系列CVD/HAR/ALD、金属栅系列ALD TiN/TiAl/TaN等推进客户端验证并获取重复订单;EPI设备进入客户端量产验证阶段。 MOCVD:公司继续强调自2017年以来在氮化镓基LED MOCVD市场份额领先,并在Mini-LED、Micro-LED、GaN功率器件、8英寸SiC外延等方向推进验证。 先进封装:TSV刻蚀设备在2.5D/3D先进封装场景持续获得重复订单,并推进更多平台化设备。 更具“战略信号”的一笔,是公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式,收购杭州众硅电子科技有限公司控股权,意在实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案跨越。若交易落地,中微将从单点设备竞争,进一步走向“工艺协同+成套导入”的能力竞争,客户粘性与产线渗透速度理论上都有提升空间,但也将带来并购整合与研发/产品线协同的执行考验。

   分红与转增:现金回报偏稳健,股本扩张力度大 公司拟每10股派现3.50元,按现有股本测算派现总额约2.19亿元。以2025年归母净利润21.11亿元粗略计算,现金分红比例约一成出头,属于“稳健回报+保留研发与扩产弹药”的取向。

   同时,公司拟每10股转增4.9股,转增后总股本将由6.26亿股增至9.33亿股。对二级市场而言,转增本身不改变公司内在价值,但会改变每股指标的呈现方式,也通常反映管理层对中长期业务扩张与资本运作空间的预期。

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