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歆炽电气取得芯片承载结构与芯片安装方法专利
更新时间:2025-02-26 07:32
国家知识产权局信息显示，歆炽电气技术股份有限公司取得一项名为“芯片承载结构与芯片安装方法”的专利，授权公告号 CN 113948627 B，申请日期为2021年5月。
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