网站首页 金融 财经 投资 理财
当前位置：主页 > 综合 >

22

06

兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付

更新时间:2024-06-22 13:36

　　兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成，FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正按计划有序推进。

  • 上一篇：八亿时空：公司研发的封装用PSPI材料可以用于先进封装
  • 下一篇：相比网络众筹，年轻人更相信医疗险？艾瑞咨询：九成用户筹不到足
    • 最新文章
    推荐文章

    推荐图文

    您现在可以在Android版Chrome上预览页面
    您现在可以在Androi
    法官驳回苹果诉讼称Siri连续监听
    法官驳回苹果诉讼称
    谷歌的目标是用一个50量子位处理器来展示量子霸
    谷歌的目标是用一个
    小米Mi 11 Lite正式发布5G和4G版本
    小米Mi 11 Lite正式

    焦点图文

    Google和Alphabet员工组成了一个新联盟

    商业资讯-版权所有 123456789号